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低频非密封电连接器在军用电子设备中应用广泛,其可靠性直接影响设备正常运行。当周围空气湿度接近饱和,或由于金属与环境中的低温物体进行换热时,金属表面易产生凝露,导致电连接器绝缘性下降。大气中的氮化物、硫化物,与水汽结合形成盐溶液对金属表面形成电解腐蚀。当金属表面镀层致密度不高呈现较多孔隙时,为盐溶液电解蚀提供微电池场所,金镀层与中间镀层电位差越大,电解腐蚀越严重。军用电子设备工作环境复杂多变,低频非密封电连接器自身密封等级不高,高温、湿热、盐雾等恶劣因素侵害导致电连接器故障频发。
目前,部分电连接器采用了密封结构设计,提高了电连接器在潮湿环境下的可靠性。对装备来说,电连接器密封升级替换工作涉及范围广、难度高。为了探究非密封电连接器密封防护技术,本文以低频圆形电连接器为例,对电连接器尾部密封工艺、插合面密封工艺进行了研究,通过环境试验、电绝缘性能测试对密封效果进行了验证,针对不同工况提出了电连接器密封防护推荐办法。
湿气、盐雾等与电连接器内导体的接触,是导致电连接器失效故障的主要原因。低频非密封电连接器典型结构形式如图1所示,分析该结构可知,外界水汽、盐雾主要通过电连接器尾部和插合面两个路径进入壳体,并在内导体表面附着。电连接器尾部空隙大,电连接器内导体、电缆芯线近乎裸露在外界环境之中;电连接器插合面空隙并不明显,湿气一旦进入容易积聚不易消散,对电连接器造成长期伤害。
目前,低频非密封电连接器密封防护以尾部灌注双组份胶豁剂为主,不同胶液需按配比进行调配,外场作业难度大,且尾部灌胶不能解决插合面密封问题,湿气、盐雾通过插合面进入电连接器壳体路径依然存在。本文所用的密封工艺分尾部密封和插合面密封两个方面,尾部密封采用单组份、双组份两种灌胶工艺以应对不同作业环境;插合面密封采用胶带绕包工艺,在保证密封效果的情况下提高可生产性和可操作性。